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四氟化碳

純度(du)︰99.999%

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基(ji)本信息︰

 四氟化碳 純度(du)︰99.999%

 中文(wen)名稱︰四氟化碳

 中文(wen)別名︰四氟甲烷(wan)

 CAS號︰75-73-0

 EINECS︰200-896-5

 分子(zi)式︰CF4

 分子(zi)量︰88

 物化性(xing)質︰- 熔點:-184℃

 相(xiang)對密度(du)︰1.603

 溶解性(xing)︰不溶于水 

用途︰用于各種(zhong)集成(cheng)電路的等離子(zi)刻(ke)蝕工藝,也用作激光氣體及制(zhi)冷(ling)劑

物理(li)性(xing)質︰


化學性(xing)質︰

 

相(xiang)對分子(zi)量88.00。在常溫下(xia),四氟化碳是無(wu)色(se)、無(wu)臭、不燃的易壓縮性(xing)氣體,揮(hui)發(fa)性(xing)較高,是最穩定(ding)的有機化合物之一(yi),不易溶于水。

 

在900℃時(shi),不hui)臚tong)、鎳、鎢、鉬反應,僅在碳弧溫度(du)下(xia)緩(huan)慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下(xia)其溶解度(du)為0.0015%(重量比),然(ran)而(er)與可(ke)燃性(xing)氣體燃燒時(shi),會分解產生有毒氟化物。

四氟化碳是目前微電子(zi)工業中用量最大的等離子(zi)蝕刻(ke)氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可(ke)廣泛應用于 、二氧化 、氮化 、磷(lin) 玻璃(li)及鎢薄膜材料的蝕刻(ke)。

 

對于 和二氧化 體系,采用CF4-H2反應離子(zi)刻(ke)蝕時(shi),通過調節兩種(zhong)氣體的比例,可(ke)以獲得45︰1的選擇(ze)性(xing),這在刻(ke)蝕多晶 柵(zha)極上的二氧化 薄膜時(shi)很有用。

 

在電子(zi)器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相(xiang)絕緣(yuan)、低溫制(zhi)冷(ling)、泄(xie)漏檢驗(yan)劑、控(kong)制(zhi)宇宙火(huo)箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方(fang)面也大量使用。

 

由于化學穩定(ding)性(xing)極強(qiang),CF4還可(ke)以用于金屬冶煉和塑料行業等。

 

四氟化碳的溶氧性(xing)很好(hao),因(yin)此被(bei)科學家(jia)用于超深度(du)潛水實驗(yan)代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成(cheng)功,在275米到(dao)366米的深度(du)內,小白鼠仍可(ke)安(an)全脫險。、

 

四氟化碳有時(shi)bei)嵊米韉臀呂ling)卻chun)痢Kta)可(ke)用于電路板的制(zhi)造,以及制(zhi)造絕緣(yuan)物質和半導體。它(ta)是用作氣體蝕刻(ke)劑及等離子(zi)體蝕刻(ke)版。

四氟化碳成(cheng)品應存放(fang)在陰(yin)涼(liang),干燥,通風(feng)的庫(ku)房內,嚴禁(jin)曝曬,遠(yuan)離熱(re)源。

吸(xi)入四氟化碳的後果與濃度(du)有xie)兀 ㄍ吠礎 襉摹?坊柩芻 靶難xue)管系統che)鈉隻擔ㄖzhu)要是心髒)。長時(shi)間接(jie)觸會導致嚴重的心髒破壞。

四氟化碳的密度(du)比較高,可(ke)以填(tian)滿地面空間範圍,在不通風(feng)的地方(fang)會導致窒息。





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